Akce/Výstavy
Ofsetová prezentace 10. 4. 2019
Společnost Spandex ve spolupráci s Novinami pre grafický priemysel připravila na veletrhu REKLAMA POLYGRAF OBALY prezentaci technologií pro ofset.
Celý obsah
Svaz polygrafických podnikatelů
Akce/Výstavy
MR MEDIA zve na Mezinárodní strojírenský veletrh v Brně.
Akce/Výstavy
Studentský design 2019
Srdečně vás zveme na vernisáž výstavy Studentský design 2019.
Celý obsah
Akce/Výstavy
Soutěž Nejkrásnější české knihy roku 2018
Dne 7. a 8. února zasedala technická komise soutěže Nejkrásnější české knihy roku 2018.
Celý obsah
Akce/Výstavy
Registrace na FESPA 2019 je spuštěna
Letošní veletrh FESPA 2019 se bude konat znovu v snadno dosažitelné destinaci.
Celý obsah
Akce/Výstavy
Hunkeler Innovationdays 2019
Motto letošních Hunkeler Innovationdays (25.-28. únor, Lucern, Švýcarsko) zní: “Automatizací k úspěchu”.
Celý obsah
Akce/Výstavy
Pozvánka na den otevřených dveří
Centra odborné přípravy polygrafických oborů ve Velkém Poříčí Vás zve 20. prosince od 14 hodin na den otevřených dveří.
Celý obsah
Akce/Výstavy
Konference platformy polygrafie
V konferenčním šálu PVA EXPO v pražských Letňanech proběhla konference projektu „Společným postupem sociálních partnerů k přípravě odvětví na změny důchodového systému-etapa II“.
Celý obsah
Akce/Výstavy
Veletrh VISCOM
VISCOM - mezinárodní veletrh pro vizuální komunikaci - digitální tisk, signmaking, POS a úpravy textilu se nově koná v termínu 8. – 10. 1. 2019.
Celý obsah
Akce/Výstavy
Drupa 2020
Společnost Messe Düsseldorf oznámila, že krátce po oficiálním termínu registrace je již zapsáno 96 procent plánovaného prostoru o rozloze 160 000 m2. Společnosti z více než 40 zemí již potvrzují svou účast, včetně velkých globálních hráčů, stejně jako mnoho menších společností a nadějných začínajících společností. Již dnes je jasné, že drupa 2020 opět obsadí celé výstaviště v Düsseldorfu. Profil nabídky poskytuje jasné […]
Celý obsahAkce/Výstavy
Konference platformy polygrafie
Program konference zde.
Celý obsahAkce/Výstavy
Pozvánka na konferenci platformy polygrafie
projektu "Společným postupem sociálních partnerů k přípravě odvětví na změny důchodového systému - etapa II"
Celý obsah
Akce/Výstavy
Papír pro recyklaci 2018
Asociace českého papírenského průmyslu (ACPP), člen Svazu průmyslu a dopravy (SP ČR), ve spolupráci se Zväzom celulózo-papierenského priemyslu na Slovensku (ZCPP) pořádá dne 18. 9. 2018 v Hotelu Kurdějov nedelako města Hustopeče odborný seminář s názvem Recyklace a trh papíru pro recyklaci v České republice a na Slovensku 2018.
Celý obsahAkce/Výstavy
drupa 2020
Upozorňujeme vás na uzávěrku přihlášek na veletrh tiskových médií drupa 2020, která je stanovena k termínu 31.10.2018. Veletrh se bude konat po 4 letech na výstavišti v Düsseldorfu v době od 16.6. do 26.6.2020. Více informací zde. Registrace
Celý obsah
Akce/Výstavy
PackSummit 2018: BEZ PROHLÁŠENÍ NEZABALÍŠ
Písemné prohlášení je dokumentem vztahující se k obalu, současně je dokumentem propojujícím výrobce potraviny a výrobce obalu. Je povinností výrobce obalu určeného pro potraviny prohlášení vydat a na straně druhé je povinností výrobce potraviny užít pouze takový obal, ke kterému má příslušné prohlášení. Tečka, dalo by se říci.
Celý obsah
Akce/Výstavy
Ukázka tisku nových digitálních tiskáren Heidelberg Versafire EP a EV
Zajímavou inspirací pro zákazníky by mohla být akce, kterou společnost Heidelberg uskuteční 12. září ve svém showroomu v britském městě Brentford.
Celý obsahAkce/Výstavy
PackSummit 2018: NEZVANÍ HOSTÉ
Středoevropský kongres P a c k S u m m i t 2 0 1 8 včetně předávání trofejí a ocenění soutěže OBAL ROKU
Celý obsah
Akce/Výstavy
Nechte se svést na konferenci PrintProgress!
Vážení přátelé, termín konference PrintProgress se nám nezadržitelně blíží a my jsme si pro Vás, naše české partnery a příznivce připravili úplnou novinku. Co tak nechat se pohodlně dovézt z Prahy přímo do Trnavy na konferenci?
Celý obsah
Akce/Výstavy
Canon na veletrhu REKLAMA POLYGRAF 2018
Nevídané možnosti digitálního tisku a neuvěřitelné, inspirující aplikace. Seznamte se s technologií Océ elevated printing.
Celý obsah